India Semiconductor Mission (ISM) – Economic Survey 2025-26

**Objective:** Build a vibrant semiconductor and display ecosystem in India to achieve self-reliance in electronics manufacturing and reduce strategic import dependence. **Key Achievements (Economic Survey 2025-26):** - 10 semiconductor projects approved across 6 states - Total investment of approximately Rs 1.60 lakh crore - By 2029, India expected to design and manufacture chips for 70-75% of domestic applications - Incentive framework of Rs 76,000 crore (up to 50% fiscal support) - Electronics Components Manufacturing Scheme outlay raised to Rs 40,000 crore **Approved Projects Include:** - Silicon fabrication units (fabs) - Silicon carbide fabs - Advanced and memory packaging facilities - Specialised assembly and testing infrastructure (OSAT) **Key Features:** - Up to 50% fiscal support for silicon fabs, compound semiconductor facilities, OSAT units - Design Linked Incentive (DLI) scheme for chip design startups - ISM 2.0 launched for equipment/materials manufacturing and full-stack Indian IP - Industry-led research and training centres for workforce development **Ministry:** Ministry of Electronics and Information Technology (MeitY). **Launched:** December 2021 (ISM 1.0); February 2026 (ISM 2.0). **Official Website:** ism.gov.in

**उद्देश्य:** इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण में आत्मनिर्भरता प्राप्त करने और रणनीतिक आयात निर्भरता कम करने के लिए भारत में एक जीवंत सेमीकंडक्टर और डिस्प्ले पारिस्थितिकी तंत्र बनाना। **प्रमुख उपलब्धियां (आर्थिक सर्वेक्षण 2025-26):** - 6 राज्यों में 10 सेमीकंडक्टर परियोजनाएं स्वीकृत - कुल निवेश लगभग 1.60 लाख करोड़ रुपये - 2029 तक, भारत 70-75% घरेलू अनुप्रयोगों के लिए चिप्स डिजाइन और निर्माण करने में सक्षम - 76,000 करोड़ रुपये का प्रोत्साहन ढांचा (50% तक राजकोषीय सहायता) - इलेक्ट्रॉनिक्स कंपोनेंट्स विनिर्माण योजना का परिव्यय बढ़ाकर 40,000 करोड़ रुपये **स्वीकृत परियोजनाओं में शामिल हैं:** - सिलिकॉन फैब्रिकेशन इकाइयां (फैब्स) - सिलिकॉन कार्बाइड फैब्स - उन्नत और मेमोरी पैकेजिंग सुविधाएं - विशेष असेंबली और परीक्षण अवसंरचना (OSAT) **प्रमुख विशेषताएं:** - सिलिकॉन फैब्स, कंपाउंड सेमीकंडक्टर सुविधाओं, OSAT इकाइयों के लिए 50% तक राजकोषीय सहायता - चिप डिजाइन स्टार्टअप के लिए डिजाइन लिंक्ड इन्सेंटिव (DLI) योजना - उपकरण/सामग्री विनिर्माण के लिए ISM 2.0 लॉन्च **मंत्रालय:** इलेक्ट्रॉनिक्स और सूचना प्रौद्योगिकी मंत्रालय (MeitY)। **शुभारंभ:** दिसंबर 2021 (ISM 1.0); फरवरी 2026 (ISM 2.0)।

• India Semiconductor Mission (ISM) aims to build a semiconductor and display ecosystem for self-reliance in electronics manufacturing under MeitY.
• 10 semiconductor projects approved across 6 states with total investment of approximately Rs 1.60 lakh crore and incentive framework of Rs 76,000 crore.
• By 2029, India expected to design and manufacture chips for 70-75% of domestic applications.
• Provides up to 50% fiscal support for silicon fabs, compound semiconductor facilities, and OSAT units; includes Design Linked Incentive (DLI) scheme for chip design startups.
• ISM 1.0 launched December 2021; ISM 2.0 launched February 2026 for equipment/materials manufacturing and full-stack Indian IP.
• Electronics Components Manufacturing Scheme outlay raised to Rs 40,000 crore.